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新突破！成功實現(xiàn)14層厚銅板任意互聯(lián)！
發(fā)布時間：
2024-05-05
近日我司研發(fā)團(tuán)隊
取得新突破！
成功實現(xiàn)14層厚銅板的任意互聯(lián)
并已完成交付使用！
傳統(tǒng)的電路板受限于層數(shù)和連接方式，
難以滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對高性能、高密度和復(fù)雜電路的需求。
而14層厚銅板任意互聯(lián)技術(shù)的出現(xiàn)，打破了這一限制。
該技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)不同層之間的任意連接，
使得電路板可以在更小的空間內(nèi)實現(xiàn)更多的功能，
為電子設(shè)備的設(shè)計和制造提供了更大的靈活性。
厚銅板
因其高載流量、優(yōu)秀的熱穩(wěn)定性、良好的散熱性、良好的信號完整性、高可靠性和可定制性強(qiáng)等特點，
在工業(yè)控制、汽車電子、電信通信、航空航天等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。
英創(chuàng)力將再接再厲，充分發(fā)揮自主創(chuàng)新科研優(yōu)勢，
推動技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，持續(xù)提升硬核科技競爭力，
為客戶提供一站式智能制造解決方案與服務(wù)。
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